速途網9月28日消息（報道：喬志斌） 近日，聯想集團與此芯科技簽署進一步的合作協議，涵蓋產品研發、市場拓展、銷售渠道等方面內容。
根據協議約定，此芯科技將研發可應用于聯想旗下筆記本電腦、平板電腦、AR/VR一體機等多款終端產品的CPU芯片，為智能計算領域引入新一代智能架構。
技術研發方面，雙方將就新產品開發、應用等方面定期開展技術交流，不斷探索研究各應用場景的解決方案。
在市場拓展方面，此芯科技的通用智能CPU芯片將用于聯想的產品中，并通過聯想的銷售渠道推向全球市場。
未來，雙方將在技術研發、產品應用、市場營銷、產業資源等各方面持續探索多元化合作模式，實現優勢互補、價值共創、發展共贏，加速產業智能化變革進程。
