據外媒報道，高通正就收購事宜與恩智浦半導體(NXP Semiconductors
NV)進行談判，預計這筆交易的總價值將超過300億美元。這也是快速整合的半導體行業最新涌現出來的并購案。

　　消息人士稱，這筆交易可能在未來兩到三個月內敲定。不過，交易也存在流產的可能性，因為高通同時還在探索其他的交易選項。

　　高通的總部位于加州圣迭戈(San Diego)，其市值為930億美元。

　　為應對增速放緩和競爭加劇的市場格局，芯片制造商急切尋求并購以幫助他們擴大規模并降低成本。半導體并購在2015年達到歷史峰值，例如英特爾等大公司都開展了重大收購行動。去年，恩智浦也以118億美元的價格收購同業的飛思卡爾半導體(Freescale)。

　　據金融市場平臺公司Dealogic提供的數據，今年芯片行業目前的交易超過了750億美元，使得科技行業成為最為繁忙的并購領域。今年科技行業的并購總規模目前則是超過了4630億美元。